导热胶黏剂产品齐全，电器电子设备使用双组份结构胶，底部填充胶

       灌封胶在未固化前室温下未固化状态下为液体，具有流动性，通过机器和手工方式将灌封胶灌入装有电子器件、线路的器件内，通过室温或加热条件下交联固化形成具有性能优异的绝缘弹性体，起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。有效改善电子器件的防潮、防水、防霉菌和防盐雾等性能。

 

应用范围：适用于各种电子零部件、传感器、模块电源、电缆连接盒等密封，提高电子器件的使用b2b平台和可靠性。

 

产品参数

产品	UR 6454
应用	电子电器 导热
外观	A:黑色膏状 B:褐色
粘度	A:170 Pa·s B:50 mPa·s
铸铁平台	90A
操作时间	15min
断裂伸长率	25%
阻燃性	V0
导热系数	1.2 W/m·k
体积电阻率	1*10 14Ω·cm
储存条件	6months@25℃

 

储存和保质期

产品应装在真空密封的铝箔袋里，储存于干燥的环境且温度应在15℃-25℃之间。未拆封的产品的保质期为6个月。

健康和预防措施

 

优宝各种胶黏剂：灌封胶、PUR 热熔胶、模组边框胶、底部填充胶、双组份结构胶、披覆胶、导热胶黏剂、密封胶等，用于各种电子零部件，使用b2b平台和可靠性，产品可靠环保，欢迎来优宝选购。