半导体封装劈刀-KR-MKNLVE-2525-深圳科锐精密

 
 
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品牌 科锐精密
规格 标准
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更新 2023-09-05 13:41
 
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科锐精密工业(深圳)有限公司

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  • 广东-深圳市
  • 上次登录 2023-09-05
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详细说明
 产品型号:KR-MKNLVE-116-750-45-CG-2525-MP-A&D
参数说明:陶瓷针尖,总长0.75英寸,垂直进料方式,45度斜角送丝,十字槽脚类型,过线孔=64um,BL=64um.
mknlve-116-750-45-cg-2525-MP-A&D
   劈刀是为微电子行业制造的布袋除尘器精良的键合楔具,主要用于将精细的金线和铝线置放键合于集成电路组装件中,它将0.0005“/13µm至0.003”/76µm粗细的金线或铝线在0.0008“/20µm至0.020”/508µm的距离上将半导体(芯片)连接到“外部”信息供求,是半导体、微波、光驱和综合电子产业中必不可少的设备工具。
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