小编了解到zui新消息：安华高新推黑色本体三色表面贴装LED产品，LED产品现在更加全面了。
◆灯具为防爆型防爆结构设计，满足气体或粉尘爆炸性危险场所照明使用。
◆铝合金外壳压铸成型，表面高压静电喷塑，不锈钢坚固件，外形美观舒适。
◆透明件采用钢化玻璃，透光率高，抗冲击能力强。
◆灯具由光源腔及电器腔组成；电器腔内含LED驱动电源、接线端子等电器件；光源腔内含LED光源及镜面反射器。
◆内置防水专用驱动电源，光源采用高亮度LED芯片，高效节能，长期使用免维护。
◆体积小、重量轻,可采用吸顶式、吊杆式、吊管式、壁挂式、护栏式、弯杆式、法兰式等多种方式安装。
◆可根据要求配装应急装置，当供电电源断电时，灯具自动切换到应急照明状态；应急型号：DFC-8183C（E）
厂家直销led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W，直销地址：全国，我司也可以提供出口。
厂家直销led防爆吸壁灯30W防爆led弯杆灯50W可根据要求配装应急装置，当供电电源断电时，灯具自动切换到应急照明状态，应急模式有：纯应急模式，应急照明两用等多种模式。
LED金属封装基板的应用优势:
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB板即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。
在一般的电转换成光的过程中，有将近80%成了热量。这么多的热量，靠两个引脚能把那么多热量完全导出去是不可能的。我们要靠热沉来散热。其实大量热量在那么小空间内不会烧掉颗粒，但会让光越来越弱，也就是我们通常所说的光衰。只有热量散发出去的快，光衰才越小。
下面，我们仅从金属封装基板的散热性、热膨胀性、和尺寸稳定性三个方面探讨在LED元件中的应用优势：
1、散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印製板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印製板可解决这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。印製板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向，印製板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷晶片载体的CTE为6PPM/℃，印製板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。
SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷晶片载体CTE为6，而FR4基材在X-Y向CTE为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印製板可有效地解决散热问题，从而使印製板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺寸稳定性
金属基印製板，显然尺寸要比绝缘材料的印製板稳定得多。铝基印製板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5～3.0%。利用金属基电路板具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁遮罩性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理，因此不仅导热金属电路板(金属PCB)：铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保，既解决热的问题又解决污染环境的问题。