10层通讯电路板抄板_PCB克隆_HDI结构
PCB层数：十层
应用领域：通讯电路板抄板
PCB参数：Htg 1.0mm , 3阶HDI结构
PCB参数：Htg 1.0mm , 3阶HDI结构
表面处理：沉金工艺
布袋除尘器小参数：线宽/线距：2mil，过孔：4mil
提供资料：PCB、GB 文件等生产资料
布袋除尘器小参数：线宽/线距：2mil，过孔：4mil
提供资料：PCB、GB 文件等生产资料
需要时间：15天
►宏力捷拥有十多年的抄板实战经验，对多行业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作，所以对于抄板周期的控制、难点技术把控与攻关、成本价格的控制有着企业供求免费信息综合门户的优势。力求克隆出的产品，与客户提供的样板b2b电子商务平台一样。
【产品描述】
什么情况下需要抄板？
在没有电子文件生产资料，只有PCB电路板样板的情况下，为了缩短开发时间，节省开发成本，利用样板进行抄板打样是一种非常实惠的方式。
通常电路板抄板打样包含电路板克隆、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图、样机制作等项目；其中对电路板进行克隆包括单板克隆、整套电路板克隆（即二次开发）。
我们具备的优势： ►可提供各类软件格式文档，如：Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等。可以提供PCB文件、原理图、BOM物料清单等文件资料，同样可以提供PCB制板、采购器件、焊接加工等全程服务。
► 如果有遇到要克隆的产品，有器件型号被打磨、程序IC需要鉴定型号、加密程序需要解密，我们的工程师可以帮分析、鉴定出芯片型号，以及解密程序。
了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷：http://www.greattong.com
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