球形氧化铝 导热填料高密度填充
球状氧化铝有高导热,高填充,高度球状化,磨损低，流动性强，粒度分布极易调整，有效提高树脂及橡胶的高导热和表面硬度。球形氧化铝常用作绝缘导热聚合物的填料，广泛应用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。
产品特点
■其粒子球形率高，可对橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性好的混合物。
■粒度控制准确，填充性好；
■热传导率高；因其可高密度填充，与结晶硅粉相比，可得到热传导率高、散热性好的混合物。
■耐磨性好；因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
产品应用
■用作环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂用填充剂等有机物的导热填料；
■精细陶瓷；
■抛光研磨剂。
■散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、散热油脂、相变化片
■有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
产品指标
产品特点
■其粒子球形率高，可对橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性好的混合物。
■粒度控制准确，填充性好；
■热传导率高；因其可高密度填充，与结晶硅粉相比，可得到热传导率高、散热性好的混合物。
■耐磨性好；因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
产品应用
■用作环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂用填充剂等有机物的导热填料；
■精细陶瓷；
■抛光研磨剂。
■散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、散热油脂、相变化片
■有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
产品指标
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型 号
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VK-L200
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外 观
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白色粉末
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颗粒形状
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类球型
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Al2O3纯度
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≥99.99%
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晶型
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α
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粒径
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100-200nm
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随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展．电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备．保障电子设备正常运行。
填料的导热机理
高分子材料本身的热传导系数比较小．所以填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时。填料虽均匀分散于树脂中。但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性提高不大；填料用量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形态，即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大。导致材料导热性能很差。制造具有优良综合性能的导热材料一般有两种途径：一种是合成具有高热导率的结构聚合物；另一种是在聚合物中填充高导热性的填料。后者比较常见。一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。氧化铝通常作为填料应用于绝缘导热高分子复合材料。球形氧化铝具有更高的填充量级更高的导热性能.
晶瑞新材料 甘先生 18620162680
