半导体制造商使用我们的产品进行集成电路（IC）和晶圆的开发，鉴定和布袋除尘器终测试，前端晶 圆制造以及跨行业的其他电子测试，这些行业包括：汽车，国防/航空，能源，工业和电信 市场。我们提供感应加热产品，用于在各种工业市场中接合和成形金属，包括汽车，航空航 天，机械，电线和紧固件，医疗，半导体，食品和饮料以及包装。特定产品包括温度管理系 统，感应加热产品，操纵器和对接硬件产品以及定制的接口解决方案。我们已与全球客户建 立了牢固的关系，并通过当地办事处网络提供支持。 .
该设备主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料在高温、低温的环 境下贮存、运输、使用时的适应性试验。 该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件
下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品 的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
（售价仅供参考）
