氢检代替氦检 检漏时间更短的氢检替代氦检 科石供

 
 
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氢检代替氦检 检漏时间更短的氢检替代氦检 科石供

充气柜氢检系统


现在使用的充气柜检漏系统,基本采用氦质谱仪检漏,虽然检漏精度能达到要求,但存在几大弊端:

1、氦质谱仪需要较高真空条件下才能工作,所以检测空间必须抽真空,制造复杂、成本高,设备一次性投入大;

2、氦气存量少,已成为战略物资,供应价格越来越高,使用消耗成本大;

3、氦质谱仪价格昂贵且比较娇气,使用维护成本高;

4、由于抽真空等操作延长了整个检漏过程节拍时间,设备使用效率低;

5、氦气具有粘滞性,有泄漏后不易排清,长期使用容易形成污染,影响检漏精度。

作为示踪方式的检漏,示踪气体有氢气和氦气两种,这两种气体中氢气的检漏性能更优越,主要是因为氢气是活跃气体,逃逸性好,易泄漏;而氦气是惰性气体,不易泄漏逃逸,因此氢气更适合于作为示踪气体。

氢气虽然更适合作示踪气体,但由于氢气同时是一种易燃易爆的危险性气体,使用受到极大限制,直到后来国际标准认定5%H2+95%N2的氮氢混合气为安全气体,诞生了氮氢混合气检漏,示踪检漏迎来了氢检的新时代。

氢检是半导体气敏技术,可在空气中检测,不需要氦检的真空条件,使用简单方便。我公司使用纳米半导体技术结合高精确转换电路,目前氢检灵敏度已达到0.1ppm,领先于目前垄断氢检产品的供应商英福康公司。我公司产品的灵敏度还是在一般环境下取得的,如果使用条件理想,还能进一步提高。

充气柜的泄漏标准是0.1%/年,转换为SF6(以容积0.3m3,压力0.15Mpa为例)的泄漏量是1.4*10-6pa.m3/s(1.4*10-5mbar.l/s)。0.1ppm的氢气浓度对应的泄漏量为3.6*10-8mba.l/s,所以完全能够胜任充气柜的检漏。

现在的充气柜使用100%的纯氦气,使用整个真空箱接纳泄漏出的氦气,这样设计是泄漏出的微量气体充满整个真空箱,按照气体动力学在真空箱内均布,这样到达检漏的气体被彻底稀释。以真空箱容积3m3工件容积0.3m3为例,0.1%/年的泄漏稀释后0.1%*(0.3/3)/(365*24*3600)=3.17*10-13,这样的浓度氢检是无法测出的。

与氦检不同,使用氢检,由于氢气比空气轻很多,因此泄漏出的氢气会向上漂移,如果在工件上方罩上一个中间高四周低的密闭罩(类似脱排那样),泄漏出的氢气就会集聚在密闭罩中间比较高处,把氢检的探头安放于这个位置,就能测到泄漏出的氢气。这个方案已在蒸发器检漏实例中验证,延时2~3分钟就能检测出要求的泄漏。我们把这个检漏方法称为罩检。

罩检的精度取决于泄漏出的氢气漂移到检测位置的比例,如果有横向风流会有很大影响,因此可与氦检同样用个箱子把工件放里边,使泄漏出的氢气不会向外扩散,最后都向上聚集。按照这个设想,我们的方案具体如下:


1、把真空箱顶改为中间向上拱起的形状,至于是不是需要真空,可在实际验证后确定。验证为:是不是真空环境(真空要求不高)下氮氢混合气扩散(氢气向上氮气向下)更快,氢气能更快到达探测位置。具体试验:带漏孔、实验罩和氢检模块 ,在真空箱内作空气条件下和各种负压下的氢检速度对比,结果如果相差不大就采用空气检漏,如相差较大可采用真空箱检漏,但可降低真空要求。

2、氢检模块放置于箱顶比较高处,为了提高稳定度和高科技的神秘性,模块可以设计成氢气采集罐样式,只有氢气能进入罐内,把罐内抽真空,氢气探头则安装于罐内。

3、氢检模块输出信号(RS-232接口)给主机,主机完成计算控制。

4、氮氢混合气标准漏孔,开机时或定时对比校准。


系统检测节拍:

1、工件放入检测箱,关门

2、工件抽真空,保压测试(测大漏),氢气采集罐抽真空

3、工件充注氮氢混合气

4、自工件充到压力开始计时并记录检漏数值,一有超标即中止检测

5、设定时间到,检漏无超标,合格,完成微漏检测

6、抽出工件内氮氢混合气至真空,充入SF6

7、工件拉出检测箱

* 4中止检测后拉出工件用吸枪巡检,找出漏点并标记。所有检测数值和结果都可作记录并生成文档保存,供查看或下载。

由上述节拍可见检测时间会大大短于氦检系统。

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