◆ 》》》展会概况：
覆铜板作为电子工业的基础材料和加工制造印制电路板的主要材料，被广泛应用于汽车、家电、计算机、移动通信等电子产品领域。去年，覆铜板行业各项经营指标均实现大幅增长。面临5G商用和汽车电子快速发展的新机遇，持续增强科技创新能力、稳步推进覆铜板行业高质量发展意义重大。在5G设施和移动通信、汽车电子、自行制造、物联网等市场要求的驱动下，中国覆铜板行业在达到高频、高速、高导热、高可靠性商品研发生产的进程中，自行创新和技术水平获得迅速发展，发展前景广阔。
各种不一样形式、不一样功能的印制电路板，全是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔和镀铜等工序，制成不一样的印制电路。所以，印制电路板的特性、质量、制造中的加工性、制造水准、制造成本及其长实践的可靠性和稳定性在较大程度上取决于覆铜板。因为电子产品的小型、轻量和薄型化，导致印制电路板必须具备各类高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接牵涉到当代各种高新技术，其主要、布袋除尘器关键的材料——覆铜板，也就需要随之具备各种高质量和高技术特性。所以，覆铜板在电子信息行业中的地位就显得非常重要。
本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持，又有行业权威的参与，以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。为全球覆铜板及铜箔企业提供更多的合作机会，有力推动中国覆铜板及铜箔行业相关产品发布信息进入全球采购体系，与信息供求各国覆铜板及铜箔产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。
◆ 》》》日程安排：
报到布展：2024年7月15日－16日
开幕式：2024年7月17日（9：00—9：30）
展 览：2024年7月17日－19日
撤 展：2024年7月19日下午
◆ 》》》展出范围：
1、覆铜板产品：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；
2、覆铜板原材料：酚醛树脂，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；
3、覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；
4、铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；
5、铜箔生产成套设备：铜箔表面处理机、镉箔高速涂胶机、生箔机、裁切机、抛磨装置、铜箔复卷机、直流集电装置、电解铜箔电源、铜箔点焊机、铜箔电解液过滤设备与废水处理设备等。
◆ 》》》组委会联系方式：
2024中国(成都)国际覆铜板展览会-组委会
电 话：021-54388602
E-mail：2410927403@qq.com
联系人：李先生13122870856
网 址：www.dzcl-expo.cn
