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高通骁龙845移动芯片正式发布,将由三星代工

2017-12-08 13:202900大学词典daxuecidian.com
 高通骁龙845移动芯片正式发布,将由三星代工
QQ截图20171208132214
IT之家12月6日消息 高通公司今天在Snapdragon Tech Summit上正式宣布,其下一代旗舰处理器将被称为骁龙845,是去年非常受欢迎的骁龙835的直接继承者,会带来更好的性能,更高的能效和更好的图像处理能力。
高通骁龙845移动芯片正式发布,将由三星代工
高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示,早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。这也是高通旗舰级芯片的研发节奏,一般提前3年规划。三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会,并上台做了演讲,其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工。
Alex Katouzian介绍高通认为,未来消费者对移动芯片有六大需求:拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力,这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上,高通表示将会在当地时间12月6日宣布。去年的骁龙835采用了10纳米的制造工艺,预计845也是如此。骁龙845将搭载最新的X20 LTE调制解调器,在支持的网络上可提供千兆位连接。根据此前网络上爆料的参数信息来看,骁龙845由4个A75和4个A53内核组成,最高下载速度达1.2Gbps,性能相比骁龙835有25%的提升。
骁龙845应该会在2018年的许多高端Android手机中搭载,不过也有望在Windows10笔记本电脑上使用。
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