半导体制造商使用我们的产品进行集成电路(IC)和晶圆的开发,鉴定和布袋除尘器终测试,前端晶 圆制造以及跨行业的其他电子测试,这些行业包括:汽车,国防/航空,能源,工业和电信 市场。我们提供感应加热产品,用于在各种工业市场中接合和成形金属,包括汽车,航空航 天,机械,电线和紧固件,医疗,半导体,食品和饮料以及包装。特定产品包括温度管理系 统,感应加热产品,操纵器和对接硬件产品以及定制的接口解决方案。我们已与全球客户建 立了牢固的关系,并通过当地办事处网络提供支持。 .
该设备主要是针对于电工、电子产品,以及其原器件,及其它材料在高温、低温的环 境下贮存、运输、使用时的适应性试验。 该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求,在低温、高温、条件
下,对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试,测试后,通过检测,来判断产品 的性能,是否仍然能够符合预定要求,以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
(售价仅供参考)